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产品介绍
u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热机能更佳, u 灭菌功夫更短、灭菌成效提升
产品参数

优势特点
产品特点 u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热机能更佳, u 灭菌功夫更短、灭菌成效提升
u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热机能更佳, u 灭菌功夫更短、灭菌成效提升

产品特点 u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热机能更佳, u 灭菌功夫更短、灭菌成效提升